在互聯(lián)性日益增強(qiáng)的世界中，從計算、通信、批量生產(chǎn)、能源存儲到環(huán)境控制、娛樂，電子組件和設(shè)備都是關(guān)鍵點。為尋求新一代制造解決方案，電子產(chǎn)品生產(chǎn)商可以選擇靈科超聲波、激光、振動、鉚接和清潔技術(shù)系列產(chǎn)品，以期獲得靈活、高效、大容量焊接解決方案，在快速變化的環(huán)境中 具備競爭力。

設(shè)備、充電器和適配器，功率更高，體積更小

大規(guī)模生產(chǎn)小巧的充電器，滿足智能手機(jī)、平板電腦和筆記本電腦等耗電設(shè)備的要求，需要具備將塑料和導(dǎo)電金屬高強(qiáng)度、高可靠性地連接的能力。靈科超聲波可提供從材料選擇和連接設(shè)計到數(shù)據(jù)驅(qū)動型質(zhì)量管理和性能測試的成熟解決方案。

虛擬現(xiàn)實和增強(qiáng)現(xiàn)實（VR/AR）設(shè)備

虛擬現(xiàn)實和增強(qiáng)現(xiàn)實產(chǎn)品糅合未來感和人體工程學(xué)，為用戶提供真實的景象、音像和感知。從顯示單元、相機(jī)、外框與鏡頭，到手持控制器和揚(yáng)聲器，裝配質(zhì)量和美觀性都至關(guān)重要。使用靈科超聲波技術(shù)可兼顧精密度和生產(chǎn)力，不使用緊固件、粘合劑或耗材組裝產(chǎn)品。

物聯(lián)網(wǎng)（IIoT）電子組件

打造物聯(lián)網(wǎng)（IoT）需要 PCB、開關(guān)、執(zhí)行機(jī)構(gòu)、電機(jī)控件、流量/壓力/溫度傳感器等電子組件，要求它們以計算機(jī)般的精度捕獲并傳輸運(yùn)行數(shù)據(jù)，并在工業(yè)設(shè)備和消費(fèi)品裝置中完美無瑕地運(yùn)行。靈科超聲波金屬和塑料焊接解決方案能幫您大批量生產(chǎn)穩(wěn)固的電子組件，且質(zhì)量穩(wěn)定。

電子組件和設(shè)備

支持蜂窩網(wǎng)絡(luò)和設(shè)備通信、導(dǎo)航及駕駛輔助系統(tǒng)、工廠和家庭自動化等功能的電子組件與系統(tǒng)使我們的世界更加有序、安全、按計劃運(yùn)行，靈科超聲波焊接和脈沖鉚接技術(shù)可將這些組件、子組件和系統(tǒng)相互連接，并批量生產(chǎn)。

電子設(shè)備用鋰離子電池

緊湊型鋰電池為當(dāng)今的計算機(jī)、智能手機(jī)、手表、攝像頭等數(shù)字設(shè)備供電。一方面，消費(fèi)者不會懷疑鋰離子電池的質(zhì)量和安全性，另一方面，制造商每天都在努力生產(chǎn)功能性和安全性更好、效率更高、成本更低的電池。靈科超聲波提供的應(yīng)用開發(fā)知識和工藝創(chuàng)新能為制造商提升產(chǎn)量，提高質(zhì)量，優(yōu)化正常運(yùn)行時間，幫助制造商在競爭激烈的環(huán)境中贏得勝利。